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　　近日ღ★ღ◈，雷军宣布小米自研设计手机SoC芯片“玄戒O1”即将发布的消息ღ★ღ◈，引发大量关注ღ★ღ◈。就在刚刚ღ★ღ◈，雷军微博透露了更多关于小米芯片的信息ღ★ღ◈，这颗备受关注芯片的核心信息也揭开了面纱——第二代3nm工艺制程ღ★ღ◈，追平了当前国际最先进设计水平ღ★ღ◈，远超市场预期ღ★ღ◈。此前ღ★ღ◈，市场普遍猜测小米芯片为4nm水准ღ★ღ◈。这颗芯片的问世ღ★ღ◈，标志着小米成为苹果ღ★ღ◈、三星ღ★ღ◈、华为之后ღ★ღ◈，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商ღ★ღ◈，这也是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破ღ★ღ◈，填补了先进芯片的设计空白ღ★ღ◈，是中国科技行业的里程碑事件ღ★ღ◈。

　　雷军表示ღ★ღ◈，玄戒立项之初ღ★ღ◈，就提出了很高的目标ღ★ღ◈：最新的工艺制程ღ★ღ◈、旗舰级别的晶体管规模ღ★ღ◈、第一梯队的性能与能效ღ★ღ◈；至少投资十年ღ★ღ◈，至少投资500亿必发888官网登录入口ღ★ღ◈，必发bf88官网ღ★ღ◈，ღ★ღ◈。他透露ღ★ღ◈，四年多时间ღ★ღ◈，截止今年4月底ღ★ღ◈，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币ღ★ღ◈。目前ღ★ღ◈，研发团队已经超过了2500人ღ★ღ◈，今年预计的研发投入将超过60亿元ღ★ღ◈。“我相信ღ★ღ◈，这个体量ღ★ღ◈，在目前国内半导体设计领域富二代APP推广二维码ღ★ღ◈，无论是研发投入ღ★ღ◈，还是团队规模ღ★ღ◈，都排在行业前三ღ★ღ◈。”

　　值得指出的是ღ★ღ◈，当前半导体行业的摩尔定律已经放缓ღ★ღ◈，欧美巨头推动芯片微缩的脚步也逐步放慢ღ★ღ◈，我们每前进一小步ღ★ღ◈，差距就缩小一大步ღ★ღ◈，这是中国芯片追赶的关键时刻ღ★ღ◈。在追赶国际领先的过程中ღ★ღ◈，芯片设计与制造一体两面ღ★ღ◈，同等重要ღ★ღ◈。

　　长久以来ღ★ღ◈，公众对芯片的认知ღ★ღ◈，普遍停留在芯片制造层面必发bf88ღ★ღ◈，台积电的纳米级制程工艺惊艳表现ღ★ღ◈，常让人误以为芯片竞赛的胜负只取决于半导体制造ღ★ღ◈。

　　事实上ღ★ღ◈，设计与制造是芯片产业最为重要的两道工序ღ★ღ◈，翻开半导体产业发展史ღ★ღ◈，芯片设计的难度并不亚于制造ღ★ღ◈，没有英伟达设计的GPU版图ღ★ღ◈，台积电不可能造出全球顶尖的AI芯片ღ★ღ◈，没有高通的设计ღ★ღ◈，三星同样无法造出高端手机SoCღ★ღ◈。这种设计和制造的协同88BIFAღ★ღ◈，是中国半导体发展的重要启示ღ★ღ◈。

　　要想追上世界先进水平ღ★ღ◈，中国芯片必须两条腿走路ღ★ღ◈，设计与制造齐头并进ღ★ღ◈。芯片制造是超重资产行业富二代APP推广二维码ღ★ღ◈，涉及产业链ღ★ღ◈、供应链十分复杂ღ★ღ◈，需要重点投入和协调ღ★ღ◈，突围应该只是时间问题富二代APP推广二维码ღ★ღ◈。同样重要的芯片设计ღ★ღ◈，我们有大量像华为ღ★ღ◈、小米这样的中国科技中坚投身其中ღ★ღ◈，车规芯片88BIFAღ★ღ◈、服务器芯片的设计已经实现5nm突破ღ★ღ◈，这次小米在更为复杂的手机SoC领域实现3nm突破88BIFAღ★ღ◈，一举追平全球最先进水平ღ★ღ◈。

　　虽然小米还未公布“玄戒O1”的性能指标ღ★ღ◈，但这颗芯片的表现无疑值得期待ღ★ღ◈。十年饮冰ღ★ღ◈，难凉热血ღ★ღ◈，小米并非半导体行业的新兵ღ★ღ◈，早在2014年就成立了松果电子研发芯片ღ★ღ◈。虽然早期的澎湃S1表现不尽如人意ღ★ღ◈，但在技术高度密集的芯片行业ღ★ღ◈，最宝贵的精神就是坚持ღ★ღ◈，纵观英伟达ღ★ღ◈、高通ღ★ღ◈、苹果ღ★ღ◈、英特尔这些欧美巨头ღ★ღ◈，无一不是经过数十年高投入才有今天的辉煌ღ★ღ◈。

　　十年来ღ★ღ◈，小米从未放弃在半导体和操作系统等底层技术领域攻坚ღ★ღ◈，近5年研发投入超过千亿ღ★ღ◈。在澎湃S1遭遇挫折后ღ★ღ◈，小米持续在芯片领域深耕ღ★ღ◈，连续推出多款功能芯片ღ★ღ◈，最终量变引发质变ღ★ღ◈，攻下了芯片设计“皇冠上的明珠”——手机SoC88BIFAღ★ღ◈。要知道ღ★ღ◈，手机SoC几乎是最复杂的芯片ღ★ღ◈，包含多个功能模块ღ★ღ◈，小米自研的这颗SoC拥有高达190亿个晶体管ღ★ღ◈，是小芯片的数十倍ღ★ღ◈。小米的突破ღ★ღ◈，不仅让其有能力与苹果ღ★ღ◈、三星等世界级巨头同台竞技ღ★ღ◈，也再度证明一个道理ღ★ღ◈：只要坚定实干ღ★ღ◈，就没有不可逾越的高山ღ★ღ◈；只要奋起直追富二代APP推广二维码ღ★ღ◈，后来者永远有机会ღ★ღ◈。

　　众所周知ღ★ღ◈，近些年中国半导体行业在外部环境压力ღ★ღ◈、内部政策支持下ღ★ღ◈，已经取得显著进步88BIFAღ★ღ◈，成熟制程芯片的设计和制造已形成规模ღ★ღ◈。但我们追赶的同时ღ★ღ◈，国外的芯片巨头也在继续进步ღ★ღ◈。这警示着我们ღ★ღ◈，中国要实现高水平科技自立自强ღ★ღ◈，就必须在高端芯片设计和制造两个方向上突破ღ★ღ◈，两手抓88BIFAღ★ღ◈、两手都要强ღ★ღ◈。

　　这次小米实现3nm芯片设计突破ღ★ღ◈，无疑将对国内产业链形成牵引效应ღ★ღ◈，一方面可以留住国内的高端芯片人才ღ★ღ◈，甚至吸引海外顶尖人才回国ღ★ღ◈；另一方面也能提升小米产品软硬协同的体验ღ★ღ◈，激发上下游研发配套的热情和活力ღ★ღ◈，拉动国内创新链迈向高端ღ★ღ◈。

　　一花独放不是春ღ★ღ◈，百花齐放春满园ღ★ღ◈。在中国从芯片大国迈向芯片强国的征程中ღ★ღ◈，高端芯片设计和制造是必须拿下的“上甘岭”ღ★ღ◈，这需要国产半导体行业有更多有实力的选手团结起来ღ★ღ◈。无论是芯片设计还是芯片制造ღ★ღ◈，唯有实干88BIFAღ★ღ◈，方能突围ღ★ღ◈。事实上富二代APP推广二维码ღ★ღ◈，中国科技企业的目标是一致的ღ★ღ◈，那就是一定要赶上和超过国际先进水平ღ★ღ◈。小米这次突破给国产半导体行业打了一针强心剂88BIFAღ★ღ◈。期待有更多像小米一样的中国企业ღ★ღ◈，板凳愿坐十年冷必发唯一中国官方网站ღ★ღ◈！ღ★ღ◈，迎难而上追赶国际先进水平ღ★ღ◈，引领国产芯迈向世界一流ღ★ღ◈！